产品参数注：以下参数仅供参考，实际以产品说明书为准

基本参数
	XY轴成型尺寸	600mm(X)×600mm(Y)
	Z轴成型尺寸	400mm
	设备尺寸	160013001900mm
	设备重量	1000kg
	启动材料包	250kg光敏树脂
	成型精度	±0.1mm(L≤100mm) 或 ±0.1%×L(L＞100mm)(最高可达0.05mm）
	树脂槽容积	约200L
	树脂加热方式	热空气循环加热系统
	最大制件重量	60kg
	安全警示	蜂鸣器报警和安全警示标识
激光系统
	激光类型	二极管半导体泵浦源水冷固体激光器
	激光波长	354.7nm
	激光器功率	3000mW@30KHz
扫描系统
	扫描方式	高精度振镜
	光斑直径	可变光斑0.1-0.5mm
	聚焦方式	F-theta平面场镜
	扫描速度	6.0-10m/s
	参考制作重量	60～150g/h
涂层系统
	涂层方式	智能定位树脂正压吸附涂浦系统
	涂层厚度	0.05-0.15mm(正常：0.1mm；精密: 0.05-0.1mm；快速: 0.1-0.15mm）
升降系统
	升降电机	高精度交流伺服电机
	分辨率	0.001mm
	重复定位精度	±0.01mm
	基准平台	大理石基准平台
软件环境
	操作系统	采用Windows7以上稳定操作系统
	数据接口	STL、SLC等格式文件
	网络类型	Ethernet，TCP/IP，IEEE802.3
	配套软件	设备控制软件、数据处理软件、三维数据浏览软件、远程管理软件
运行环境
	电源	200-240VAC 50/60Hz, 单相,5/10Amps
	环境温度	20-26oC
	环境湿度	低于40%，无霜结

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